تسريب جديد يكشف عن معمارية Intel Grand Ridge الداعمه لذاكرة DDR5
إحدى حلول Intel المقبلة في عالم المعالجات المركزية سترتكز على نظرية المعمارية الهجينة والتي تهدف من خلالها لتقديم مستويات أداء قوية ضمن تركيبة لم نراها من قبل “انوية كبيرة مع انوية صغيرة”, لأن من كان يتابع جيداً تاريخ Intel في تصميم معمارياتها سوف يعرف على الفور أن هذا التصميم الجديد لم يستخدم سوى الأن خاصة بعد الوضع الغير جيد التي وقعت فيه Intel بسبب المنافس AMD وقوة تشكيلة معالجات Ryzen.
اليوم تسربت خارطة عمل Intel من خلال قناة AdoredTV التي توضح وجود معمارية هجينة جديدة تحمل إسم Grand Ridge والتي ستكون عبارة عن الجيل التالي من معالجات Atom المقرر لها أن تستهدف عدد كبير من الفئات وليس فقط الفئة المنخفضة كما جرت العادة.
وفقاً للتفاصيل التي حصلنا عليها سيتم الاعتماد على دقة تصنيع أفضل من دقة 10nm وهي 7nm, كما ستكون خلف لمعالجات Atom P5962B من معمارية Snow Ridge القادمة مع 24 نواة والتي اعتمدت في بنية تصميمها على انوية Tremont. بينما المعمارية الجديدة Grand Ridge فيقال وفقاً للمواصفات التي أمامنا أنها ستكون أيضاً بـ 24 نواة ولكن ستكون متميزة ببنية أنوية أفضل من خلال الاعتماد على أنوية Gracemont المتوقع لها أن تزيد من نسبة IPC بشكل أفضل مما تقدمه لنا أنوية Tremont, وهذا يعني أنها لن ترى النور إلا في عام 2022 أو 2023.
مع الإشارة أن بنية تصميم Lakefield تعتمد على 4 أنوية Atom Tremont باستهلاك طاقة منخفض مع نواة Sunny Cove واحدة من الفئة العليا, بينما على الطرف الأخر يتوقع أن تأتي معالجات Alder Lake-S المكتبية ببنية أقوى تعتمد فيها على تركيبة 8 انوية كبيرة من Golden Cove + ثمانية أنوية صغيرة من Atom Gracemont! كما ذكرت أول استخدام لهذه الانوية سيكون مع معمارية Alder Lake القادمة في عام 2021 والتي ستجمع في بنية تصميمها 8 انوية Golden Cove كبيرة و8 أنوية Gracemont صغيرة بدقة تصنيع 10nm.
ماهي دقة التصنيع التي ستعتمد عليها معمارية Grand Ridge؟ ماهو واضح أمامنا أن دقة التصنيع ستكون +7nm HLL من مسابك Intel وسيتم تصميمها كحزمة FCBGA بأبعاد 47.5mm x 47.5mm. الـ 24 نواة المتضمنة في رقاقة واحدة ستكون موزعة من خلال 6 مجموعات كل واحدة تتضمن 4 أنوية مع ذاكرة مخبأة من المستوى الثاني مشتركة لكل مجموعة بحجم 4MB, بينما الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث لم يكشف بعد حجمها ولكن ستكون مشتركة مع المجموعات الـ 6 التي تتضمن كل واحدة منها 4 أنوية.
كما ستعتمد Intel على تقنية الربط المشهورة Scalable Data Fabric (SDF) مثل Infinity Fabric التي رأيناها مع معالجات AMD, حيث تهدف من خلالها إلى ربط أهم المكونات بين بعضها البعض بجانب الاتصال مع المجموعات الـ 6 لعملية نقل بيانات بشكل مثالي..للأسف ليس لدينا الكثير من المعلومات فيما يخص تقنية الربط التي ستعتمد عليها Intel. بجانب كل ذلك, ستتميز معمارية Grand Ridge بدعم واجهة PCIe 4.0 من خلال 16 مسار لكل SoC بجانب دعم ذاكرة الجيل التالي DDR5 من خلال قناتين مع متحكم ذاكرة مدمج بسرعة 5600MT/s ومن نوع UDIMM أو SODIMM.
إلى أين نحن ذاهبون في عالم المعالجات المكتبية؟ بعد معالجات Comet Lake-S سوف نكون أمام معالجات Rocket Lake-S تليها معالجات Alder Lake-S بدقة تصنيع محسنة +10nm. إن كان يتبادر لذهنك سؤال عن السبب وراء هذه الخطوة من إنتل, فهي تعود ربما إلى المشاكل التي تمنع إنتل من تقديم رقاقة بـ 16 نواة كبيرة الحجم على دقة تصنيع 10nm, لذلك كان الحل “المؤقت” بتقديم حلول هجينة من خلال إضافة 8 انوية كبيرة بجانبها 8 انوية صغيرة التي لن تكون عائق في تصميم قالب الرقاقة على تلك الدقة, لكنها بنفس الوقت قد تكون مغامرة خطيرة على صعيد الأداء.
هل ستنجح Intel برأيكم مع هذه الخطوات التي تركز فيها على معماريات هجينة؟
